高檔電解銅箔生產(chǎn)線項目

　　項目單位：江西省上饒經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會

　　項目背景：電解銅箔是發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)不可缺少的基礎(chǔ)電子材料。主要用于制造電路板LPCB用的覆銅板(CCL)和多層印制電路板。2001—2005年，我國電子信息產(chǎn)業(yè)保持高于國內(nèi)生產(chǎn)總值的增長速度，國內(nèi)覆銅板行業(yè)對電解銅箔的市場需求約5—6萬噸，其中60%—70%為18um及其以下的薄型和超薄型高檔電解銅箔，產(chǎn)能和產(chǎn)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了迅猛發(fā)展的覆銅板行業(yè)的需要，必須依靠進(jìn)口來滿足覆銅板企業(yè)和印制板行業(yè)的生產(chǎn)。

　　項目市場分析：隨著我國國民經(jīng)濟快速發(fā)展，電子信息產(chǎn)業(yè)更加迅猛發(fā)展，目前，電子信息產(chǎn)業(yè)形成為最大的支柱產(chǎn)業(yè)，根據(jù)中國電子材料協(xié)會覆銅板行業(yè)分會公布的我國覆銅板產(chǎn)量將以每年15%的速度遞增。隨著覆銅板產(chǎn)量的增加，對銅箔的需要量也逐年增加。

　　項目總投資：8000萬元

　　固定資產(chǎn)：6690萬元

　　流動資金：1310萬元

　　年利潤：2783萬元

　　年產(chǎn)量：1500噸

　　投資回報期：4年(含建設(shè)期)

　　投資利潤率：30%

　　投資方式：獨資
             
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